台積電悄悄練了一支「第二艦隊」：把設備、材料在地化，這些台廠正被拉進 AI 晶片供應鏈

重點一：台積電永續報告書揭露，截至 2026 年 2 月，它已與 12 家供應商 開發 22 項 持續改善方案，把產品驗證與開發時程縮短約 50%、帶動年產值約 新台幣 20 億元——在地化不是口號，是有進度條的系統性動作。 重點二：2026 年 7 月 3 日 Digitimes 把這套做法整理成一支「第二艦隊」：台積電用共同開發、共同驗證與長約，把本土設備、材料、特用化學供應商拉進先進製程與先進封裝，分散對美、日、歐大廠的依賴。 重點三：在次世代 CoPoS（面板級封裝）首條試產線的 Demo 驗證名單裡，冒出一排台廠——致茂、家登、均華、辛耘、弘塑、印能、志聖、萬潤、晶彩科、大量——和 Canon、TEL、Lam 並列。但這是 驗證名單，不是已量產供貨。

台積電永續報告書裡有一組容易被略過的數字：截至 2026 年 2 月，它與 12 家供應商 一起開發了 22 項 持續改善方案，把產品驗證與開發時程縮短約 50%，一年多帶動約 新台幣 20 億元 產值。同一時間，在它次世代封裝 CoPoS 首條試產線的設備驗證名單上，出現了一串台股代號——辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、家登（3680）……夾在 Canon、TEL、Lam Research 這些國際大廠中間。

2026 年 7 月 3 日，Digitimes 用一個詞把這件事講清楚：台積電近年在替自己練一支「第二艦隊」——用共同開發、共同驗證與長期合約，把一批本土設備、材料與特用化學台廠，一家一家拉進先進製程與先進封裝的供應鏈，好在關鍵環節上少一點對美、日、歐設備的單一依賴。

先把界線講在前面：這 不是台積電第一天做（供應商精進計畫 2015 年就有），也 不代表台廠已經取代國際大廠。多數環節的主力仍是國際設備商，台廠多半站在「驗證中／補位」的位置。以下把這張版圖攤開，數字與名單各自帶著來源。

台積電到底在做什麼？把台廠一家一家「驗」進供應鏈

這支第二艦隊的打法，不是砸錢入股，而是 把台廠拉進自己的驗證流程。

台積電的做法，是用 共同開發（一起把設備／材料做到先進製程要的規格）、共同驗證（在台積電產線上跑認證）、加上 長期採購合約 綁住需求，讓本土供應商有動機、也有訂單去補上原本被國際大廠佔滿的位置。這是台積電在企業社會責任揭露裡講的「產業在地化升級」，核心策略之一就是「提升台灣在地採購比例」。

進度是可以量的。根據台積電永續報告書、經濟日報轉述：截至 2026 年 2 月，台積電已攜手 12 家供應商，開發出 22 項持續改善流程方案，把產品驗證與開發時程 縮短約 50%，帶動 年產值約新台幣 20 億元。這組數字不大，但它說明在地化是有節奏在推的工程，不是一句招商口號。

至於外界最愛引的「2030 年在地採購要拉到多少百分比」，這裡刻意不押一個數字——台積電確實把它列為長期目標，但不同二手轉述的比例並不一致（原物料、備品、後段設備各有說法），與其引一個對不起來的數，不如記住方向：往上、且分環節設目標。

先進封裝這條線上，台廠補到哪一格？

要看這支艦隊實際開到哪，CoPoS 試產線的設備驗證名單 是目前最具體的一張切片。

台積電次世代的 CoPoS（把封裝從圓形晶圓載體搬到方形面板／基板的先進封裝）首條試產線，設在子公司 采鈺（Chipmore）龍潭廠。2026 年 6 月多家媒體（Digitimes、鉅亨、鏈新聞）彙整了進場做 Demo 驗證的設備名單——國際大廠 Canon、TEL、SUSS、SCREEN、AMAT、KLA、Lam Research 之外，一排台廠也在列：

先進封裝環節	在列的國際主力	出現的台廠（台股代號）	目前狀態
曝光、塗佈／顯影	Canon、SUSS、TEL、SCREEN	辛耘（3583）	驗證名單
濕製程、熱製程	——	弘塑（3131）、辛耘（3583）	驗證名單
烘烤	——	印能（7734）、志聖（2467）	驗證名單
黏晶、底部填充（underfill）	——	萬潤（6187）	驗證名單
金屬化、鍍銅、量測檢測	AMAT、KLA、Lam Research	晶彩科（3535）、大量（3167）	驗證名單
檢測／自動化測試、載具、搬運	——	致茂（2360）、家登（3680）、均華（6640）	驗證名單

看這張表要抓兩件事：一是台廠已經散進好幾個環節，不再只是邊角料；二是每一格都寫著「驗證名單」——這些是進場跑認證的機台，不等於已經被選為量產供貨商。CoPoS 的量產時程，業界推測最快也要到 2029 年 左右，中間還有很長的驗證與導入路要走。

為什麼是現在？AI 把先進封裝推上瓶頸、地緣風險升溫

原因有兩股，一股拉、一股推。

拉的是需求。AI 加速器的效能越來越靠 把多顆晶粒和高頻寬記憶體「拼」在一起 的先進封裝，CoWoS 這類產能長期供不應求，台積電得同時擴前段產能、又開 CoPoS 這種下一代封裝的新戰線——戰線一多，設備、材料的需求就從單一供應商往外攤，本土廠才有縫可以補。

推的是風險。當關鍵設備、特用化學高度集中在少數幾家美、日、歐大廠手上，任何出口管制、地緣衝突或斷料，都是單點故障。多養一支能在本地共同開發、共同驗證的「第二艦隊」，等於替供應鏈買保險。這兩股力量疊起來，才讓「扶植台廠」從 ESG 報告裡的長期目標，變成 AI 當下的現實需求。

別讀過頭：驗證名單不等於量產供貨

這題最容易被讀成兩種過頭的版本，都要擋掉。

過頭版本一：「台廠要吃下台積電供應鏈了。」 沒有。國際大廠在曝光、鍍銅、量測這些最核心的環節仍是主力，台廠多在驗證與補位階段，最終誰量產供貨、佔多少比重都還沒定案。過頭版本二：把驗證名單當成「已下單、已供貨」的個股利多。 這裡不點名誰進度領先、也不推任何一檔——名單是驗證機台的清單，不是採購合約。

老實的說法是：可確定的是台積電確實在系統性地做在地化、CoPoS 驗證名單也確實納入了多家台廠；不能確定的，是這批名單裡哪幾家會從「驗證中」真的走到「量產供貨」。

還沒有答案的是什麼？

這則訊號把「AI 晶片護城河」補上了容易被忽略的一格：它不只是台積電的製程，也是一批被拉進驗證關卡的本土設備、材料台廠——這支第二艦隊，目前多數還在驗證與補位，不是已經取代國際大廠。

值得自己盯的問題有兩個。一是 CoPoS 這批驗證名單裡，哪幾家會跨過驗證、拿到量產訂單——那要等 2027、2028 年導入進度才會揭曉。二是 台積電這套「共同開發＋長約」的在地化模式，會不會從封裝設備往材料、特用化學延伸得更深。答案這則新聞還沒給，也不該替它猜；能先記住的是：台積電的護城河，正一格一格，把台廠築進去。

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資料來源：Digitimes（2026/7/3、2026/6/22）、台積公司企業社會責任 / ESG「產業在地化升級」頁、經濟日報（引台積電永續報告書）、鉅亨網（2026/6）。CoPoS 設備名單為媒體彙整之「驗證名單」，非台積電官方量產供貨清單；2030 在地採購比例台積電列為長期目標，確切百分比二手轉述不一，本文不單引。

矽基前沿 · 矽島觀察線（編輯：廖玄同），《台積電悄悄練了一支「第二艦隊」：把設備、材料在地化，這些台廠正被拉進 AI 晶片供應鏈》，矽基前沿 [Si]gnals，2026-07-03。https://signals.tw/articles/tsmc-local-supply-chain-second-fleet/