台積電、艾克爾（Amkor）亞利桑那簽十年封裝約：後段也搬一份去美國，日月光擴產接招

重點一：2026 年 6 月 16 日，台積電（TSMC）與美韓封測廠艾克爾（Amkor）宣布一份十年協議——台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務，兩家公司各自在亞利桑那州建廠，艾克爾在 Peoria 的封測園區投資擴大到約 70 億美元、預計 2028 年量產，目標技術含台積電的 InFO 與 CoWoS。

重點二：AI 晶片的「後段」——封裝與測試——長年幾乎只在台灣做。這是後段第一次在美國長出一份完整的在地產能，而台積電的這份美國後段訂單給了艾克爾，不是台灣的日月光（ASE）。

重點三：一週後（6 月 25 日）Digitimes 報導指協議牽動全球封測版圖，世界最大封測廠、同為台積電 CoWoS 委外夥伴的日月光正加速擴產接招——CoWoS 月產能估在 2026 年底拉到約 2 至 2.5 萬片（較目前增三倍以上，為分析師估計）。後段主場短期仍在台灣，只是多了一條平行線。

一顆 AI 晶片從矽到能用，最後一段是封裝與測試：把運算晶粒、記憶體、各種介面晶粒接在一片載板上、再測過良率——這一段離台灣最近，CoWoS 這類先進封裝長年幾乎只在台灣做。2026 年 6 月 16 日，AI 晶片離台灣最近的那一段，第一次有人在美國認真蓋了一份完整的。

台積電（TSMC）與封測廠艾克爾（Amkor）宣布一份十年協議：台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務，兩家公司各自在亞利桑那州建廠——台積電蓋晶圓廠，艾克爾在 Peoria 蓋先進封裝暨測試園區。這座園區 2025 年 10 月動工，投資由初估約 20 億美元擴大到約 70 億美元，預計 2028 年量產，目標技術包含台積電的 InFO 與 CoWoS。

值得台灣讀者停下來看的，是這份美國後段訂單落在誰手上。艾克爾是一家美韓背景的封測廠，不是台灣的日月光（ASE）。一週後（6 月 25 日）Digitimes 以〈TSMC-Amkor alliance jolts packaging map as ASE races to expand〉報導，指這紙協議牽動全球封測版圖，世界最大封測廠、同樣是台積電 CoWoS 委外夥伴的日月光正加速擴產接招。同一段製程，這下有了兩個地理位置。

發生了什麼：台積電 6 月 16 日與艾克爾簽十年先進封裝約

先把協議本身講清楚。依台積電與艾克爾的官方公告，這是一份為期十年的合作協議，台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務；兩家公司各自在亞利桑那州投資設廠，台積電發展晶圓製造、艾克爾在 Peoria 推進先進封裝暨測試園區。

公告裡兩位高管都留了話。台積電資深副總暨副共同營運長 Kevin Zhang 說，台積電與艾克爾在全球先進封裝「有長期合作經驗」，對在美國的合作有信心；艾克爾執行長 Kevin Engel 把這份協議定位成讓客戶拿到「從先進矽製造到測試封裝成品的完整美國供應鏈」。

把這兩句話拼起來，協議要做的事很具體：讓台積電在亞利桑那做出來的晶圓，能在隔壁的艾克爾園區直接完成封裝與測試，不必再運回亞洲走完後段。艾克爾 Peoria 園區的投資從約 20 億美元一路加到約 70 億美元、預計創造約 2,000 至 3,000 個職位、2028 年量產，規模對應的正是這個「美國後段」的需求。

需要標清楚份量的地方：採購量、是否屬「獨家」並未公開，部分外媒以 MOU、部分以長期協議描述。本文一律以「協議框架」看待，不把它讀成定量承諾。

為什麼是「後段」這一段值得看？

晶片製造常被簡化成「台積電做晶圓」，但 AI 晶片真正難、又真正集中在台灣的，是後段。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）這類先進封裝，把 GPU 或加速器的運算晶粒和多顆 HBM 高頻寬記憶體接到同一片矽中介層上——NVIDIA 的 AI 晶片就卡在這道工序的產能上。InFO（Integrated Fan-Out）則是另一種先進封裝方案。

這一段過去幾乎只在台灣完成。台積電在亞利桑那蓋了前段晶圓廠之後，後段仍多半得把晶圓運回台灣封裝、測試，再送出去。艾克爾這座 Peoria 園區要補的，就是這個缺口：讓「美國製造的 AI 晶片」能在美國境內走完最後一段。

對台灣讀者而言，這條訊號的重量不在「美國又蓋了一座廠」，而在離台灣最近、台灣最強的那一段製程，開始有了一份海外的平行版本——而且這份在地後段的訂單，台積電交給了艾克爾。

同一週，日月光在台灣做什麼？

協議的另一頭是日月光（ASE, 3711.TW）。它是全球最大的委外封測廠（OSAT），也是台積電 CoWoS 的委外夥伴之一。Digitimes 的報導把日月光放在「races to expand（加速擴產）」的位置——面對封測版圖移動，日月光以擴產守成。

具體的擴產數字多為報導與分析師估計，須標明性質。據相關報導與分析師估計，日月光的 CoWoS 月產能估在 2026 年底拉到約 2 至 2.5 萬片，較目前增三倍以上；先進封裝營收估倍增至約 32 億美元。動作面上，日月光在 2026 年 1 月以約新台幣 28 億元買下竹南廠房，承接的客戶訂單被報導涵蓋 NVIDIA、AMD 等。

把兩邊擺在一起看，這一週的封測版圖是這樣動的：

動作	主角	地點	內容（依公告／報導）
十年先進封裝協議	台積電 × 艾克爾	亞利桑那 Peoria	採購先進封裝＋測試；園區投資約 70 億美元、2028 量產、InFO／CoWoS
加速擴產接招	日月光（ASE）	台灣	CoWoS 月產能估 2026 年底達約 2–2.5 萬片、先進封裝營收估約 32 億美元、買下竹南廠房

這是不是「台灣要丟掉封裝」？

最容易被套上的讀法是「台積電把封裝搬去美國，台灣要丟掉封裝」。從目前的事實看，這個讀法走太快。

三件事擺在前面：其一，台積電的 CoWoS 目前仍有約 15 至 20% 的供需缺口（分析師估計），需求大過產能，亞利桑那的後段是「新增一份」而非「搬走一份」。其二，台積電把部分結構較單純（RDL）的封裝產品外包給 OSAT 夥伴，日月光本身就是這波外包的受益者之一。其三，亞利桑那的後段要到 2028 年才量產，近期的封測量能主場仍在台灣。

能確定的事實是另一句：AI 晶片的後段供應鏈，從「幾乎只在台灣」變成「主場仍在台灣、海外多了一條平行線」，而台積電在美國的這份後段訂單給了艾克爾。至於這條平行線之後會長多大、日月光守不守得住，目前的公告與報導沒有答案。

還沒有答案的是什麼？

幾個關鍵數字，官方都還沒攤開：台積電向艾克爾採購的實際量與品項、是否有獨家成分、艾克爾 Peoria 園區實際承接的台積電後段製程細節。日月光那邊的 2–2.5 萬片月產能與約 32 億美元營收，也都還是分析師與報導的估計，不是公司定案數字。

把這些不確定收掉，剩下一句最硬的事實：AI 晶片離台灣最近的那一段——封裝與測試——第一次有人在美國蓋一份完整的，而台積電把這份美國後段訂單交給了艾克爾，不是日月光。 後段主場短期仍在台灣，平行線已經開始畫；要不要因此盯著日月光的擴產接招，讀者自己決定。

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資料來源：台積電與艾克爾官方公告（Amkor Investor Relations、BusinessWire，2026-06-16）、Digitimes〈TSMC-Amkor alliance jolts packaging map as ASE races to expand〉（2026-06-25）與〈Amkor alone cheers 10-year TSMC advanced packaging deal in Arizona〉（2026-06-17）、investing.com、Tom's Hardware、TrendForce、EE Times Asia。日月光產能、營收與供需缺口數字為公司公告或分析師估計，文中已標明性質。