矽基前沿 [Si]gnals
一條由左至右的產線示意圖,左段寬闊順暢、晶圓大量流動,右段在先進封裝工作站前急遽收窄,晶圓在窄口前排隊堆積;窄口旁一扇剛打開的側門接進另一條顏色不同的產線分流
矽島觀察

台積電毛利率 67.7%,卻請對手來分封裝的單

最賺的那一關,它自己補不上

台積電第二季的毛利率是 67.7%,營收 402.0 億美元、年增 33.7%。每股盈餘 27.25 元,年增 77.4%。這份成績單沒什麼好挑的。

同一場法說會上,董事長暨總裁魏哲家講了另一件事:台積電的先進封裝產能不足,已經成為支援客戶的瓶頸。

然後他做了一件更少見的事。被問到 Intel 的 EMIB 封裝技術時,他說樂見更多廠商投入先進封裝新技術——對手多做一點,客戶排程更有彈性,台積電前段的晶圓生意反而更好做。

一家剛報出 67.7% 毛利率的公司,在自己最搶手的那一關請對手進場。錢買得到晶圓產能,買不到後段封裝的時間。

上修 80 億美元,但錢早就先花下去了

先看今天所有標題都在寫的那個數字。台積電把 2026 年資本支出從年初的 520–560 億美元,上修到 600–640 億美元。中間差了 80 億美元。

不過拿計算機按一下,這個「上修」的意思會變得不太一樣。

第二季的現金流量表上,單季資本支出是新台幣 4,960 億元。用台積電自己公布的第二季平均匯率 31.60 換算,是 157 億美元。乘以四:

  • 157 億美元 × 4 = 約 628 億美元

628 億,已經落在 600–640 億這個新區間裡了。台積電在宣布上修之前,實際的花錢節奏就已經在新區間上跑。這次上修比較像把財測追認到現況,不像臨時決定加碼。

金額
年初財測520–560 億美元
7/16 上修後600–640 億美元
第二季單季實際(現金流量表)新台幣 4,960 億元 ≈ 157 億美元
上式年化(本刊計算)約 628 億美元

錢要花去哪,法說會也給了比例。這是本刊按新財測區間換算的金額:

用途佔比換算金額(本刊計算)
先進製程70–80%420–512 億美元
特殊製程約 10%60–64 億美元
先進封裝、測試及其他10–20%60–128 億美元

最後那一列要看清楚:10–20% 這個桶子裝的是封裝、測試、還有「其他」,不是純封裝。後段單位產能要花的錢本來就比前段少,所以這個比例不能直接讀成「台積電不重視封裝」——公開資料沒給你做這個推論的材料。它只告訴你錢的形狀。

同一場法說會還宣布了亞利桑那再加碼 1,000 億美元,累計投資 2,650 億美元、預計再蓋約 4 座廠。全年美元營收成長預期,從「30% 以上」改成略高於 40%。魏哲家對需求的說法是:從現在到 2029、2030 年都會很強。

魏哲家對 Intel 那題的回答:樂見他們來

上面那些數字講的都是同一件事——需求好到看不到頭。所以接下來這段才反常。

魏哲家在法說會上的說法是,先進封裝產能非常吃緊,台積電目前的封裝產能不足,已經成為支援客戶的瓶頸。他歡迎市場出現其他替代方案,來分擔封裝的負載。

被問到 Intel 的 EMIB 時,他的回答是樂見更多廠商投入先進封裝新技術。理由講得很直白:前段晶圓代工和後段封裝是兩門不同的生意。對手把封裝產能做出來,客戶排程更有彈性,客戶還是可以把台積電生產的晶圓拿去別家封裝——對台積電前段的生意反而有幫助。

把這段話放回它的位置:說這句話的公司,第二季毛利率 67.7%、營益率 60.3%,在先進封裝這一段握有定價權。它大可以說「我們會加速擴產,請客戶再等等」。它說的是歡迎別人來做。

這裡要停一下,把話說準。魏哲家沒有點名把單發給 Intel,也沒有宣布任何合作。他說的是樂見更多廠商投入這個領域。這兩件事差很多,別讀混。

但即使只讀他真正說出口的那句,訊號也夠強了:一個賣方在自己最缺貨、最賺錢的環節,公開請對手進場。那通常代表缺口不是靠自己加班就能補上的。

下一季毛利率要降,帳單寫著 2 奈米和海外廠

第二季 67.7%,第三季財測 65–67%。營收明明還要再季增 12%,毛利率反而往下。

帳單上有兩項,台積電自己列的:

稀釋項幅度
2 奈米下半年進入快速量產約 3–4 個百分點
海外廠擴產初期 2–3 個百分點,後期擴大到 3–4 個百分點

2 奈米這一項不是壞消息。第二季它才剛開始有規模貢獻——佔晶圓營收 3%。旁邊是 3 奈米 30%、5 奈米 33%、7 奈米 11%,7 奈米以下的先進製程合計 77%。財務長黃仁昭在財報裡的說法是,第三季的業務會由先進製程的強勁需求支撐,包括 2 奈米的「steep ramp-up」。新製程剛開機時良率與折舊都最吃虧,這是製程換代的固定成本。

海外廠那一項則是亞利桑那那 2,650 億美元的另一面:蓋在美國的產能,成本結構跟台灣不一樣。

有意思的是算不太攏。財測中值 66%,比第二季少 1.7 個百分點;但上面兩項稀釋加起來明顯超過 1.7。所以有東西在另一邊抵銷——稼動率、價格、還有匯率假設(第二季實際平均 31.60,第三季財測用 32)。台積電沒有把抵銷項拆給你看,公開資料到此為止。

引用第三季財測時記得帶上那個前提:446–458 億美元的營收區間、65–67% 的毛利率,都是建立在 1 美元兌 32 元新台幣的假設上。

這個缺貨,本站追了三週

魏哲家這句話對讀者的價值,在於它把一件本來只能推論的事變成了當事人親口說的事實。

日期本站報導當時能講的
6/24台積電方形晶圓封裝 CoPoS圓盤裝方晶片的浪費,逼出面板級封裝
6/30訊芯接下 COUPE 後段光引擎台積電把後段光引擎分出去給供應鏈
7/02日月光傳調漲 AI 晶片封裝報價漲價是需求溢出的價格訊號
7/14翻四倍還是缺貨,台積電嘉義再蓋兩封裝廠產能翻四倍仍不夠,這是從擴產動作反推
7/16本文魏哲家:封裝產能不足,已成為支援客戶的瓶頸

前面四篇都是從旁邊的動作往回推——有人漲價、有人接單、有人蓋廠,所以推論產能不夠。7 月 16 日之後不用推了,公司自己說了。

如果你要跟老闆或客戶解釋為什麼加速器交期還是那麼長,這是目前最硬的一句引述——出自台積電董事長本人,在法說會上,有逐字紀錄可查。

接下來該盯的不是台積電再宣布什麼

魏哲家沒有給缺口的數字。差多少、什麼時候補上、CoWoS 明年能開到多大——法說會上沒有,公開資料裡也沒有。誰跟你講一個精確的缺口數字,先問他從哪裡來的。

所以接下來一年真正能盯的,是他打開的那扇側門有沒有人走過去:客戶願不願意把台積電做的晶圓,送去別人家封裝。這件事會顯示在別人的財報和產能利用率上,不會顯示在台積電的發稿裡。

在那之前,先把今天這句話收好——一家毛利率 67.7% 的公司,在自己最缺貨的那一關請對手來幫忙。

SOURCES

  1. A TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25(SEC Form 6-K, EX-99.1)
  2. A TSMC 2026 Q2 Quarterly Results(台積電投資人關係,含第二季平均匯率 31.60)
  3. A TSMC 2Q26 法說會簡報(現金流量表列示單季資本支出新台幣 4,960 億元)
  4. B 台積電法說會|魏哲家:先進封裝仍供不應求 歡迎其他廠商提供不同方案(壹蘋新聞網)
  5. B 台積電船大不爭海!英特爾「先進封裝」崛起 魏哲家喊樂見:也能分擔我們負荷(風傳媒)
  6. B 台積電上調 2026 年資本支出至最高 640 億美元,2 奈米量產成長成亮點(TechNews 科技新報)
  7. B 〈台積電法說〉上調資本支出衝破 600 億美元 達 600-640 億美元(鉅亨網)
  8. B 台積電法說懶人包:資本支出狂飆 640 億美元、加碼千億投美!魏哲家 11 大 QA 一次看(數位時代)
  9. B Earnings call transcript: TSMC lifts 2026 outlook as AI demand stays hot in Q2 2026(Investing.com)
  10. B TSMC Expands Arizona Campus to $265B as AI Demand Surges(DataCenterKnowledge)

來源分級:A = 一手公告/論文/官方文件 · B = 可信媒體 · C = 可參考但需脈絡 · D = 觀察用,不可當事實。

本文由 AI 協助研究與起草,矽基前沿編輯部編修,總編輯廖玄同審閱定稿。 編輯方針與 AI 使用說明

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Topic
矽島觀察
Key claims
  • 台積電 2026 年第二季合併營收新台幣 1 兆 2,703.8 億元(402.0 億美元),年增 36.0%(以美元計 33.7%)、季增 12.0%;毛利率 67.7%、營益率 60.3%、淨利率 55.6%。
  • 台積電董事長暨總裁魏哲家在 2026 年 7 月 16 日法說會上表示,公司先進封裝產能不足已經成為支援客戶的瓶頸,並樂見更多廠商投入先進封裝新技術,語境是回應 Intel 的 EMIB 封裝技術。
  • 台積電將 2026 年資本支出由年初的 520–560 億美元上修至 600–640 億美元,配置約為先進製程 70–80%、特殊製程約 10%、先進封裝與測試及其他 10–20%。
  • 台積電第二季現金流量表列示的單季資本支出為新台幣 4,960 億元,以官方第二季平均匯率 31.60 換算約 157 億美元,年化約 628 億美元,已落在上修後的財測區間內。
  • 台積電第三季財測為營收 446 至 458 億美元、毛利率 65% 至 67%、營益率 56% 至 58%,並以 1 美元兌 32 元新台幣的匯率假設為前提。
  • 台積電第二季各節點佔晶圓營收比重為 2 奈米 3%、3 奈米 30%、5 奈米 33%、7 奈米 11%,7 奈米及以下先進製程合計 77%。
  • 台積電表示 2 奈米下半年進入快速量產將稀釋毛利率約 3 至 4 個百分點,海外廠擴產初期稀釋 2 至 3 個百分點、後期擴大至 3 至 4 個百分點。
  • 台積電將 2026 年美元營收成長預期由 30% 以上上修為略高於 40%,並宣布亞利桑那再加碼 1,000 億美元、累計投資達 2,650 億美元。
Entities
台積電 · TSMC · 魏哲家 · 黃仁昭 · Intel · EMIB · CoWoS · 亞利桑那 · 2 奈米
Taiwan relevance
high
Confidence
high
Last updated
2026-07-16
Canonical URL
https://signals.tw/articles/tsmc-packaging-bottleneck-welcomes-rivals/

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