南韓押 800 兆韓元賭半導體＋AI：李在明的「三軸」國家計畫，要五年讓 DRAM 產能翻倍

重點一：2026 年 6 月 29 日，南韓總統李在明（Lee Jae Myung）公布國家級半導體＋AI 戰略，宣布逾 5,760 億美元（約 800 兆韓元級）投資，由 三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）領頭，定調為「大躍進」。

重點二：核心是「三軸」——半導體、實體 AI、資料中心。三星與 SK 海力士將與供應鏈在西南部（光州、全羅南道一帶）各蓋兩座新晶圓廠，產業部目標 五年內 DRAM 產能翻倍；資料中心喊出 2029 前 550 兆韓元、2035 前累計逾 1,000 兆韓元。

重點三：多數金額是橫跨十年的目標與承諾、非已落地產能。南韓三星與 SK 海力士握有全球 HBM／DRAM 主要供給，這條供給線是台灣 AI 算力依賴的記憶體上游，也是對台積電（TSMC）「代工＋先進封裝」領先的正面競逐。

逾 5,760 億美元。這是 2026 年 6 月 29 日，南韓政府攤在桌上的數字——以半導體與 AI 為核心，由三星電子與 SK 海力士領頭。

但這不是一張已經兌現的支票。它是一份把記憶體兩大廠綁進國家路徑的承諾：金額橫跨十年、多數尚未開工，內容從蓋晶圓廠、堆資料中心，一路鋪到機器人。南韓總統李在明把它定調為一次「大躍進」（great leap forward），架在他口中的「三軸」上——半導體、實體 AI（physical AI）、資料中心。

值得停下來看，是因為出手的角色。當 AI 算力的討論大多繞著「買不買得到輝達（Nvidia）GPU」「台積電報不報價」打轉，這次大動作來自全球記憶體的兩大供給方所在地——而記憶體，正是台灣 AI 算力堆疊裡，最依賴外部供給的那一塊。

南韓宣布了什麼、為什麼是現在？

一段話講完事件：2026 年 6 月 29 日（週一），南韓總統李在明公布一項以半導體與 AI 為核心的國家產業戰略，總規模逾 5,760 億美元（約 800 兆韓元級），由三星電子與 SK 海力士領頭。 計畫圍繞「三軸」——半導體、實體 AI、資料中心：三星與 SK 海力士將與供應鏈夥伴投入約 800 兆韓元，在南韓西南部各蓋兩座新晶圓廠，產業部並設定五年內把全國 DRAM 產能翻倍；資料中心方面喊出 2029 年前 550 兆韓元、2035 年前累計逾 1,000 兆韓元的投資路徑（以上據路透報導）。

為什麼是現在？因為 AI 需求把記憶體推上了風口。高頻寬記憶體（HBM，High-Bandwidth Memory）是輝達等 AI 加速器的關鍵零件，而三星與 SK 海力士是這塊市場的主要供給方；南韓選在此刻用國家資本把記憶體、資料中心與實體 AI 一次綁進十年路徑，是要把這波需求轉成長期的供給領先。李在明同時把計畫綁上他「縮小區域差距、振興首都圈以外經濟」的政綱——新廠選在西南部光州、全羅南道一帶，據報導，部分原因是當地有尚未充分利用的電力容量。

「三軸」到底是哪三軸，各押多少？

把這筆錢拆開，會看到三條不同性質的供給線，金額與確定程度都不一樣：

軸	主要內容	公布的金額／目標	主角	性質
半導體	西南部各蓋兩座新晶圓廠、五年 DRAM 產能翻倍	企業端約 800 兆韓元（與供應鏈合計）	三星、SK 海力士	企業已背書、選址已定；產能翻倍為五年目標
資料中心	國家級 AI 資料中心擴張	2029 前 550 兆韓元、2035 前累計逾 1,000 兆韓元	政府主導	十年期投資路徑、屬目標
實體 AI	機器人與製造／自動化落地	西岸新萬金機器人聚落；忠清約 81 兆韓元先進封裝聚落	政府＋產業	方向宣示為主

「實體 AI」是這份計畫裡比較新的詞，指把 AI 從螢幕裡的軟體，推進到機器人、智慧製造、自動化這些會動的硬體上——南韓把它和記憶體、資料中心並列為國家級押注，等於宣告它不只想守住記憶體，還要往應用端延伸。

要提醒的是金額的讀法：不同媒體對「800 兆韓元」與「逾 5,760 億美元」的對應略有出入——有的把 5,760 億美元（約等於 800 兆韓元）當成整個計畫總額，有的把 800 兆韓元記為三星與 SK 海力士的企業端晶圓廠投資、再另計資料中心與封裝。本文以路透報導為準分項陳述，並把總額視為政府公布的計畫規模；真正該記住的，是各項金額都橫跨多年。

哪些已經定了，哪些只是十年目標？

一份逾 5,760 億美元的計畫，最容易被讀成「南韓明天就會多出這些產能」。實際上要分層看：

• 比較實的：三星與 SK 海力士的企業背書、西南部各兩座新廠的選址方向、忠清的封裝聚落——這些有企業與地點，落地路徑相對清楚。
• 屬於目標的：五年內 DRAM 產能翻倍、資料中心 2035 年前累計逾 1,000 兆韓元——這些是橫跨多年的承諾，沒有逐年開工數據佐證，兌現與否是後面好幾年的事。

換句話說，6 月 29 日這天，南韓改變的是意圖與資本承諾的明確程度，不是當下的產能數字。對讀者來說，這份計畫的價值在於它畫出了一個記憶體強權未來十年的方向，而不是一條已經發生的供給變化。

南韓押記憶體，台灣強在代工——這條供給線怎麼分工？

這件事和台灣有關，但關聯藏在供給線的分工裡，而不是「誰要贏了」。AI 算力的供給鏈大致可以拆成記憶體、邏輯代工、先進封裝、資料中心幾段，南韓與台灣的強項落在不同位置：

供給線環節	南韓（三星／SK 海力士）	台灣（台積電為主）
記憶體（DRAM／HBM）	全球主要供給方，本次國家計畫重點加碼	非主力，AI 算力在此環節依賴外部供給
邏輯晶片代工	三星有先進製程，市占居次	台積電為先進製程主要代工方
先進封裝	本次新增忠清封裝聚落	CoWoS 等先進封裝為現有強項
AI 資料中心	國家級路徑（2035 前逾 1,000 兆韓元）	以伺服器代工與供應鏈參與為主
國家角色	政府主導、十年資本＋電力選址	以企業投資與既有產業聚落為主

這張表只是把雙方公開的位置並排：南韓這次用國家資本，往它最強的記憶體、加上資料中心與實體 AI 集中下注；台灣的領先集中在邏輯代工與先進封裝。兩邊在 AI 供給線上更像分工的不同段，而南韓 HBM／DRAM 的供給節奏，本就直接牽動台灣 AI 機房能用到什麼記憶體、用多少錢。這份計畫會不會改變那個節奏，是接下來值得盯的事——但今天它還只是承諾。

承諾畫在紙上很大，接下來該盯哪三件事？

南韓 6 月 29 日做的，是把記憶體、資料中心與實體 AI 一次寫進一份橫跨十年、逾 5,760 億美元的國家路徑，並把三星與 SK 海力士綁了進來。它是方向，不是已落地的產能。

往後要盯三件事：企業端約 800 兆韓元的新廠何時真正動工、五年 DRAM 產能翻倍與 2035 年資料中心路徑是否按表兌現，以及南韓在記憶體上的加碼會不會改變台灣 AI 機房依賴的 HBM 供給與價格節奏。承諾畫在紙上很大，真正會動到供給線的，是這些數字逐年落地的那一刻。

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資料來源：Reuters（經 Yahoo Finance、Business Standard 轉載）、Electronics For You、StratNews Global、Analytics India Magazine。

矽基前沿 · 前沿基建線（編輯：廖玄同），《南韓押 800 兆韓元賭半導體＋AI：李在明的「三軸」國家計畫，要五年讓 DRAM 產能翻倍》，矽基前沿 [Si]gnals，2026-06-29。https://signals.tw/articles/korea-576b-ai-chip-sovereign-drive/