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AI 伺服器機櫃分層示意圖,最下層的電路板被打亮,右側是興建中的廠房輪廓
矽島觀察

臻鼎砸百億人民幣蓋 AI 園區,AI 只占它營收兩成

世界第一的板子廠,賭的是哪一層?

先講結果:7 月 24 日,一家靠 iPhone 裡那塊軟板做到全球營收第一的公司,在深圳寶安挖下了一座 50 萬平方公尺的地基。錢是人民幣 100 億元,換算約新台幣 478 億元。這家公司是臻鼎-KY,鴻海集團持股約 27.05% 的第一大法人股東,動土的主體是它旗下的鵬鼎控股。

新園區要做什麼,公告寫得很直白:AI 伺服器用高階類載板、光模組用高階類載板、AI 終端用高階軟板。三塊都指名 AI。不過翻開臻鼎自己最近一次揭露的財報,第一季伺服器/光通訊營收年增一倍、IC 載板成長逾六成,兩者合計占營收「近兩成」——另外八成,還是原來的消費電子基本盤。

CoWoS 底下還有兩層,這次的錢落在最下面那層

講 AI 算力卡在哪,這兩年的答案永遠是同兩個詞:CoWoS 排不到、HBM 缺貨。但一顆晶片封裝完之後不會自己站著,它得焊在一塊板子上;那塊板子上還有電源、訊號、光模組、散熱結構。板子的規格被 AI 逼到什麼程度,很少有人往下講。

類載板(SLP,Substrate-like PCB)就是被逼出來的那一層。它本質上還是 PCB 硬板,但線寬與線距從一般高密度互連板(HDI)的 40/50 微米級距,壓到 20/35 微米——密到快跟 IC 封裝用的載板同一個等級,所以名字才叫「類載板」。

做什麼誰在做本站報過的
晶片運算本體台積電等晶圓廠多篇
先進封裝把晶片與 HBM 疊在一起台積電 CoWoS、日月光多篇
IC 載板承接封裝好的晶片欣興、南電、景碩
類載板(SLP)承接模組與光模組的高密度板臻鼎、華通等 PCB 廠本篇之前沒寫過
一般 PCB主機板、背板、電源板PCB 廠

我們自己的報導線也停在上面兩層。矽光子與 CPO 那條線寫過 Nvidia 的光互連交換器、台積電 COUPE 的成員名單、友達把面板廠拆成三塊去接光引擎——寫的都是光怎麼取代銅。光模組本身要插在什麼板子上、那塊板子誰做,這是第一次寫。

沈慶芳:「從消費電子基本盤向 AI 賽道躍升的關鍵一步」

臻鼎董事長沈慶芳在動土典禮上把這座園區定位成集團的「第二成長曲線」,原話是「從『消費電子基本盤』向『AI 賽道』第二成長曲線躍升的關鍵一步」。他還說,高階 PCB 已經從單純的訊號傳輸載體,變成影響 AI 系統效能與可靠度的關鍵元件。

這不是單點擴廠。集團目前已建成 28 棟廠房、13 棟在建、16 棟規劃中,目標 2030 年有 57 棟投產——深圳第三園區是這條時間軸上的一格,會跟燕羅製造總部與既有的第一、第二園區連在一起跑。

財報說這條曲線走到兩成

董事長講產業前景可以講十年,季報只講三個月。把臻鼎自己公布的數字排出來,這條曲線的實際位置很清楚。

期間營收(新台幣)年增公司說法
2026 Q1407.28 億元+1.6%伺服器/光通訊年增一倍、IC 載板增逾六成,兩者合計占營收近兩成
2026 Q2484.31 億元+26.77%
2026 年 6 月170.33 億元+32.83%伺服器/光模組「成倍增長幅度最為顯著」
2026 上半年891.59 億元+13.89%

第一季的毛利率 21.6%、每股盈餘 1.33 元,公司給自己訂的目標是 2027 年成為全球最大高階光通訊 PCB 供應商。

要公允地說:兩成這個數字是第一季的口徑,Q2 與 6 月公司只說了「成倍增長」而沒有再拆分占比,所以現在的實際比重應該更高一些。但在有新的拆分揭露以前,兩成是唯一一個有數字支撐的座標——而 50 萬平方公尺的廠房,是為了那還沒發生的八成蓋的。

董座說 1,000 億美元,研調機構說 958 億

同一場典禮上,沈慶芳給了一個產業級的預估:2026 年全球 PCB 產值將首度突破 1,000 億美元,產業正式迎來「黃金十年」。

研調機構 Prismark 對同一年的預估是年增 12.5%、來到 958 億美元。兩個數字差約 42 億美元,而且雙方都沒有公布完整的計算口徑(是否含封裝基板、IC 載板算不算在內),所以這裡不去裁決誰對——但一句「首度突破 1,000 億美元」是董事長的預估,不是已經發生的事,讀的時候要分清楚。

Prismark 已經統計出來的數字是 2025 年:全球 PCB 產值 858 億美元、年增 16.7%,其中 HDI 年增 29.4%、載板年增 18.2%。台廠合計占全球 29.7%,僅次於中國的 36%,前十大裡有五家是台廠——臻鼎以 58.69 億美元居首,欣興 42.25 億美元居次。這是台灣在 AI 供應鏈裡少數不用比喻就領先的一層。

順帶一提,這座園區蓋在深圳寶安,不在台灣。而在動土前四天,鴻海才公告處分臻鼎-KY 5,544 張股票,處分後仍持有 299,971,627 股、約 27.05%,維持第一大法人股東。

下一次該看的不是動土,是那個占比

動土典禮給你的是承諾:人民幣 100 億元、50 萬平方公尺、三塊指名 AI 的產能。要知道承諾兌現到哪,看的是另一個東西——臻鼎每季法說會裡「伺服器/光通訊+IC 載板占營收多少」這一行。第一季是近兩成。這個數字往上走多快,比任何一場剪綵都準。

如果你追的是 AI 算力這條線,可以順手把追蹤點往下移一層:CoWoS 產能之外,再看一眼板子。瓶頸正在往那裡滲。

SOURCES

  1. B 臻鼎深圳第三園區動土 沈慶芳:PCB迎黃金十年
  2. B 臻鼎-KY旗下鵬鼎深圳第三園區動土 總投資逾百億人民幣 拚AI高階PCB供應力
  3. B 臻鼎砸百億人民幣擴AI產能!深圳第三園區動土 喊PCB迎黃金十年
  4. B 加碼AI布局 臻鼎深圳第三園區動土
  5. B Prismark:AI 推升 PCB 市場成長 16.7%,台廠占全球近三成產值
  6. B Prismark:2026年全球PCB产业增长12.5%,规模达958亿美元
  7. B 臻鼎財報/首季每股獲利1.33元 2027拚高階光通訊 PCB 龍頭
  8. B 臻鼎營收/6月170億元、再創同期新高 AI帶動下半年營運逐步升溫
  9. B 《電零組》鴻海賣股衝擊有限 臻鼎-KY開低後基本面撐盤

來源分級:A = 一手公告/論文/官方文件 · B = 可信媒體 · C = 可參考但需脈絡 · D = 觀察用,不可當事實。

本文由 AI 協助研究與起草,矽基前沿編輯部編修,總編輯廖玄同審閱定稿。 編輯方針與 AI 使用說明

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Topic
矽島觀察
Key claims
  • 2026 年 7 月 24 日,臻鼎-KY 旗下鵬鼎控股在深圳寶安為第三園區動土,總投資超過人民幣 100 億元,規劃總建築面積約 50 萬平方公尺。
  • 新園區指名三塊產能:AI 伺服器用高階類載板、光模組用高階類載板、AI 終端用高階軟板。
  • 臻鼎 2026 年第一季伺服器/光通訊營收年增一倍、IC 載板成長逾六成,兩者合計占營收近兩成。
  • 董事長沈慶芳預估 2026 年全球 PCB 產值將首度突破 1,000 億美元;研調機構 Prismark 的預估是年增 12.5% 至 958 億美元。
  • 依 Prismark 統計,2025 年全球 PCB 產值 858 億美元,台廠合計占 29.7%,全球前十大有五家台廠,臻鼎以 58.69 億美元營收居首。
Entities
臻鼎-KY · 鵬鼎控股 · 沈慶芳 · 鴻海精密 · Prismark · 欣興電子 · 類載板
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high
Confidence
high
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2026-07-26
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